联发科持续扩大5G产品布局，推出该公司首款5G mmWave毫米波平台天玑1050，可支援毫米波与Sub-6GHz频段，第三季将会有采用该晶片的终端装置上市。

今年Computex电脑展第一天，不畏国内疫情的影响，联发科今天举办大型活动，展示该公司旗下多项产品，在5G产品布局上，联发科去年底推出天玑9000旗舰级，以及定位在次旗舰的8100与8000晶片，抢攻高阶5G手机市场，联发科指出，其中天玑9000从今年第一季开始，陆续有业者推出采用该晶片的高阶手机，未来将看到更多搭载该晶片的手机上市。至于今年第一季推出的8000系列，采用该晶片的机型将会于中国、欧洲、印度、东南亚等地区销售。

其中较受注目的是，联发科首款毫米波产品天玑1050终于亮相，为首款支援5G毫米波频段平台，将联发科5G产品扩大至毫米波频段市场，还也支援市场上较主流的Sub-6GHz频段，使其可支援目前5G的全频段。

新平台采用台积电6奈米制程，内建8核心CPU，包含两个达2.5GHz的Cortex-A78大核心，以及Arm GPU Mali-G610。5G数据机功能部分，支援5G毫米波与Sub-6GHz的双连接及无缝切换，其中毫米波频段支援4载波聚合，以提高5G网速。

目前全球5G毫米波频段服务市场，主要以北美为主，因此联发科预期，天玑1050将会在下半年量产， 并获得北美地区的客户采用。

尽管目前5G毫米波市场发展较早的是北美市场，但其他地区，例如台湾也释出毫米波频段作为5G使用，作为5G垂直场域应用的频段，因此未来不只是北美，尚有其他国家地区市场发展潜力。

除了5G产品布局，联发科也发表Wi-Fi 7产品，Filogic 880及Filogic 380，其中Filogic 880用于无线路由器或闸道器，支援4×4 MIMO，速度可达36Gbps，而Filogic 380则用于终端装置，如手机、平板电脑、笔电、电视、机上盒等，网速可达6.5Gbps。

联发科表示，该公司自Wi-Fi 7标准推出以来积极参与研发，Wi-Fi 7象征Wi-Fi发展史首次有可取代宽频有线、乙太网路技术，未来能作为家用、商用、工业网路的核心网路能力，刺激多人AR/VR、云端游戏、4K视讯或8K串流播放等应用。