8Kcine_8k影像网_5G+8K超高清学习和交流平台

5G、HPC需求稳健今年晶圆代工业产值将创高

5G楷明兄 发布于 04月16日 本文共938个字,预计阅读时间需要3分钟。

经济日报消息,据TrendForce研究显示,进入后疫情时代,加上5G、WiFi6/6E通讯世代技术更迭,以及HPC(高效能运算)科技应用的蓬勃发展,半导体产业已出现结构性的转变,即便如笔电、电视等宅经济需求,在全球施打疫苗普及后,疫情获得控制后将使得需求回到常态,但通讯世代更迭所带动的产品规格转换,仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水准。

TrendForce指出,2021年部分厂商将陆续扩增新产能,预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高,年增11%。

 

从各类终端需求表现来看,在5G与HPC驱动下,预估今年伺服器与工作站的出货年成长率将有所提升;其次,5G手机的渗透率将上升到37%,出货年成长率约113%;第三,笔电出货动能将持续受宅经济挹注,预估出货年成长率约15%;最后,随着疫情期间各国政府祭出的消费补贴,再加上多元影音串流服务,超高解析度面板(4K/8K)与智慧型联网电视(Smart TV)换机潮显著,预估全球电视的出货量,年成长率约3%。

 

观察各半导体厂商今年的发展计画,第一梯队的台积电(TSMC)及三星(Samsung)将针对5nm及以下制程的研发、扩厂及扩产,以支持HPC相关应用的蓬勃发展;而第二梯队中芯(SMIC)、联电(UMC)、格罗方德(GF)等则主要扩充14~40nm等成熟制程,以支援如5G、WiFi6/6E等通讯技术更迭的庞大需求,以及如OLED DDI 、CIS/ISP等多元应用。中芯在被列入美商务部实体清单后,尽管目前尚未能取得美系相关设备,导致其扩产计画受限,但于北京新厂的计画持续,且在8吋及12吋现有工厂也都有积极的扩产计画,因此仍有相关资金可用于非美系设备的采购及新厂建设等。

 

值得一提的是,由于45/40nm(含)以下制程需使用DUV Immersion设备,资本支出相对较高,以45nm为分界点,65/55nm(含)以上技术节点的扩产对晶圆代工厂来说是较具经济效益的投资。因此,包括力积电(PSMC)、高塔半导体(Tower Semiconductor)、世界先进(Vanguard)、华虹半导体(HHGrace)等则以55nm以上或8吋厂的扩产为主,以满足大尺寸DDI 、TDDI、PMIC等需求。

 

本文系作者个人观点,不代表本站立场,转载请注明出处!

相关文章

更多
切换注册

登录

忘记密码 ?

切换登录

注册