在2021年3月16日（当地时间），Xilinx宣布了用于高性能边缘计算的“ Artix UltraScale + FPGA”和“ Zynq UltraScale + MPSoC”，作为FPGA系列“ UltraScale +”的新产品。它采用了台积电的InFO（集成扇出）封装技术，其外形尺寸比传统的芯片级封装小70％。

Artix UltraScale + FPGA配备了16Gbps收发器，并具有很高的DSP计算密度。它建立在FPGA架构上，支持机器视觉，高速网络，兼容8K的视频广播等。

Zynq UltraScale + MPSoC专注于功耗和成本。新型Zynq UltraScale + ZU1具有基于Arm处理器的多核处理器子系统，并且专门从事边缘连接。适用于小型，计算密集型应用，例如嵌入式视觉摄像机，兼容IP-over-IP的AV 4K和8K流媒体以及手持式测量仪器。除了ZU1之外，还将具有InFO封装的具有批量生产记录的“ ZU2”和“ ZU3”。

两种产品都可以使用与常规产品相同的平台，具有高度的可扩展性，并有助于缩短开发周期。此外，它具有与以前相同级别的强大安全功能，例如RSA-4096身份验证，AES-CGM解密，DPA对策和唯一的安全监视器IP。

Artix UltraScale +计划于2021年第三季度开始量产，工具支持计划于夏季前后开始。Zynq UltraScale + ZU1计划于同年第三季度交付样品，第二季度提供工具支持，并于第四季度开始批量生产扩展后的产品组合。